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FOTRIC飞础科 红外热像仪
飞础科323+专业手持红外热像仪能够在实时热像画面中,通过触控的方式呈现目标区域的彩色热成像,其他区域则以黑白热成像显示,大幅增强复杂场景中特定目标的细微温差成像效果,有利于现场诊断温度变化细微的缺陷。基于TurboFocus智能对焦系统,FOTRIC330+系列在不同测试距离的场景中,都可以自动对齐热像画面和可见光画面,提升可见光测温的实用性。同时,通过TurboFocus的连续自动对焦技术,在...
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飞础科322+专业手持红外热像仪能够在实时热像画面中,通过触控的方式呈现目标区域的彩色热成像,其他区域则以黑白热成像显示,大幅增强复杂场景中特定目标的细微温差成像效果,有利于现场诊断温度变化细微的缺陷。基于TurboFocus智能对焦系统,FOTRIC330+系列在不同测试距离的场景中,都可以自动对齐热像画面和可见光画面,提升可见光测温的实用性。同时,通过TurboFocus的连续自动对焦技术,在...
飞础科326C+专业手持红外热像仪能够在实时热像画面中,通过触控的方式呈现目标区域的彩色热成像,其他区域则以黑白热成像显示,大幅增强复杂场景中特定目标的细微温差成像效果,有利于现场诊断温度变化细微的缺陷。基于TurboFocus智能对焦系统,FOTRIC330+系列在不同测试距离的场景中,都可以自动对齐热像画面和可见光画面,提升可见光测温的实用性。同时,通过TurboFocus的连续自动对焦技术,...
飞础科311CE专业工具型手持红外热像仪Lynred Pico 二代+探测器,测温更精准,图像更清晰,功耗更小,该级别首次达到-20℃-650℃的测温范围。800万像素,工业级CCD相机,在严苛工业环境也能提供高清的可见光对比图像。高通骁龙芯片,功耗更小,运行更流畅,赛灵思FPGA芯片,为HawkAI打下坚实硬件基础。TWB高温差均衡成像,FOTRIC自有技术,可以在高温差场景中,清晰显示所有目标...
飞础科312GT专业工具型手持红外热像仪Lynred Pico 二代+探测器,测温更精准,图像更清晰,功耗更小,该级别首次达到-20℃-650℃的测温范围。800万像素,工业级CCD相机,在严苛工业环境也能提供高清的可见光对比图像。高通骁龙芯片,功耗更小,运行更流畅,赛灵思FPGA芯片,为HawkAI打下坚实硬件基础。TWB高温差均衡成像,FOTRIC自有技术,可以在高温差场景中,清晰显示所有目标...
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飞础科316专业工具型手持红外热像仪Lynred Pico 二代+探测器,测温更精准,图像更清晰,功耗更小,该级别首次达到-20℃-650℃的测温范围。800万像素,工业级CCD相机,在严苛工业环境也能提供高清的可见光对比图像。高通骁龙芯片,功耗更小,运行更流畅,赛灵思FPGA芯片,为HawkAI打下坚实硬件基础。TWB高温差均衡成像,FOTRIC自有技术,可以在高温差场景中,清晰显示所有目标的热...
飞础科343+高端手持红外热像仪AI识别物体,电气柜内开关、钢包、人脸(防疫)等常见巡检内容。提取缺陷数据,智能提取潜在缺陷点温度数据,无需人工定位读取。大幅降低人员学习成本,即开即用,无需建模板。Lynred Pico二代+探测器,测温更精准,图像更清晰,功耗更小,该级别首次达到-20°C-700°c的测温范围。工业级CCD相机800万像素,在严苛工业环境也能提供高清的可见光对比。源自美国高通骁...
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